露笑科技股份有限公司对合肥露笑半导体材料有限公司增资

露笑科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2020 年 10 月 16 日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”（下称“项目”），并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。合资公司名称为“合肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”），注册资本 2亿元人民币，该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设，公司占 47.5%，合肥北城占 47.5%，长丰四面体占 5%，合资公司为公司的参股公司，详见 2020 年10 月 19 日披露的相关公告。

       公司于 2021 年 6 月 25 日与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投促基金”）、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加 1.1亿元注册资本，投促基金认缴目标公司新增注册资本 9,500 万元，露笑科技认缴目标公司新增注册资本 1,500 万元，详见 2021 年 6 月 26 日披露的相关公告。

       公司于 2021 年 10 月 29 日与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加 2 亿元注册资本，公司认缴新增注册资本 15,000 万元，长丰四面体认缴新增注册资本 5,000万元。合肥露笑半导体其他 2 名股东合肥北城资本管理有限公司和合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）放弃本次增资的优先认购权。本次增资完成后，公司持有合肥露笑半导体 50.98%股权，合肥露笑半导体成为公司控股子公司。

       本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。根据深圳证券交易所《股票上市规则》和《公司章程》等有关规定，本次增资不构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次增资事项无需提交公司董事会、股东大会审议。