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[课题组] 清华大学万春磊

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发表于 2021-3-11 17:43:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
万春磊,清华大学,2008年11月-2011年6月 日本名古屋大学应用化学系博士后;2011年7月-2015年3月 日本名古屋大学应用化学系助理教授;2015年5月至今 清华大学材料学院助理教授。截至目前本人在Nat. Mater., Phys. Rev. Lett., Nano Lett, Acta Mater., Phys. Rev. B等杂志上发表低热导材料研究论文66篇文章,应邀在陶瓷领域权威期刊J. Am. Ceram. Soc.以及美国材料研究协会会刊MRS Bulletin等杂志上发表综述论文,研究成果被Nat. Mater.,Chem. Soc. Rev.等杂志引用1123次。发表大会特邀报告2次,其余邀请报告14次。主持自然科学基金委重大项目子课题“热障涂层材料设计与方法”,并担任项目专家委员会成员。
教育背景 1999年9月-2003年7月 清华大学材料科学与工程系,工学学士 2003年9月-2008年7月 清华大学材料科学与工程系,工学博士  工作履历 2008年11月-2011年6月 日本名古屋大学应用化学系博士后 2011年7月-2015年3月 日本名古屋大学应用化学系助理教授 2015年5月至今  清华大学材料学院助理教授


研究领域
燃气轮机/航空发动机热障涂层材料 高性能热电材料 高强高韧结构材料


近期论文
[1] C.L. Wan*, K. Koumoto* et al., Nano Energy, 30, 840(2016)  
[2] C. Wan*, K. Koumoto*, et al., Nat. Mater., 14, 622-627(2015)  
[3] C.L. Wan*, R. Yang*, K. Koumoto* et al., Nano Lett., 15, 6302(2015)  
[4] X. Ren, C.L. Wan*, W. Pan*., J. Eur. Ceram. Soc.,35, 3145(2015)   
[5] F. Dang*, C.L. Wan*, K. Koumoto* et al., ACS Appl. Mater. & Interf. 5, 10933(2013)  
[6] K. Koumoto, C.L. Wan* et al., J. Am. Ceram. Soc., 96, 1 (2013). (Feature Article)  
[7] C. Wan, et al., Appl. Phys. Lett., 100, 101913 (2012).  
[8] Z. Qu, C. Wan, et al., Acta Mater., 60, 2939 (2012).  
[9] R.Z. Zhang, C.L. Wan*, K. Koumoto* et al., Phys. Chem. Chem. Phys., 14, 15641 (2012).  
[10] W. Pan*, S.R. Phillpot*, C. Wan*, et al., MRS Bulletin, 37, 917 (2012).  
[11] C. Wan, W. Pan*, et al., J. Am. Ceram. Soc., 94, 592 (2011).  
[12] C.L. Wan, et al. J. Electron. Mater., 40, 1271 (2011).[Best Scientific Paper Award, ICT 2010]  
[13] C.L. Wan, W. Pan*, et al., Acta Mater., 58, 6166 (2010).  
[14] C.L. Wan, et al., J. Am. Ceram. Soc., 93, 1457(2010).  
[15] C.L. Wan, et al., Materials, 3, 2606 (2010).   
[16] C.L. Wan, et al., Sci. Technol. Adv. Mater., 11, 044306 (2010).  
[17] A.B. Du, C.L. Wan, et al., J. Am. Ceram. Soc., 93, 2822 (2010).  
[18] C.L. Wan, W. Pan*, et al., Acta Mater., 57, 4782 (2009).  
[19] A.B. Du, C.L. Wan, et al., J. Am. Ceram. Soc.,92, 2687 (2009).  
[20] C.L. Wan, et al., Phys. Rev. Lett., 101, 085901(2008).

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