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[材料测试] 电子科技大学微电子与固体电子学院精密自动划片机

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发表于 2017-7-1 09:08:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
型号规格:        HP-603|| ||主轴转速3000-40000转/秒+-3%          
设备编号:        20080562         
所属部门:        微电子与固体电子学院          
产地国别:       
生产厂商:        中国电子科技集团公司第四十五研究所          
存放地点:        四川省、成都市、成华区、建设北路二段四号电子科技大学(沙河校区)研究生教学楼(逸夫楼)111
详细信息与技术指标
仪器分类:        120000||工艺实验设备
学科分类:        510||电子与通信技术
主要技术指标:        主轴转速3000-40000转/秒+-3%
功能/应用范围:        硅片、陶瓷片等基片切割
收费标准:        按样品
校内:140元/样品
校外:200元/样品
联系信息
联系人:        王姝娅          
电话:       
手机:                  
电子邮件:

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