上海交通大学材料学院焊接与激光制造研究所孔谅

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姓名：         孔谅
职称：         副研究员
博导/硕导：         硕导
所属二级机构：          焊接与激光制造研究所
通讯地址：         上海市东川路800号 上海交通大学材料学院F楼407室
邮编：         200240
E-mail：         ingerkongliang@sjtu.edu.cn
联系电话：         021-34202679
从事专业：        焊接
学习与工作简历：        
　　学习经历：
　　1983～1987 天津大学 学士 焊接设备及工艺
　　1999～2000 长春工业大学 研究生 机械制造及其自动化
　　2002～2006 上海交通大学 博士 材料加工工程
　　工作经历：
　　1987～1988 长春试验机厂 助理工程师
　　1989～1993 长春文教锅炉厂(吉林省锅炉厂) 工程师
　　1993～1996 吉林省广厦新型建材公司 工程师
　　2006～现在 上海交通大学材料学院 副研究员

研究方向一        材料加工工程的系统仿真、系统规划及自动化成套装备系统集成技术
研究方向二        新材料压力焊的接头形成机理、焊接过程模拟研究
研究情况        参与国家自然科学基金1项、上海市基金课题5项，承担上海市自然科学基金1项，横向课题20余项。
讲授主要课程        
　　材料加工数字化基础(硕士生)
　　工程项目管理(材料本科)

教学研究        
代表性论文、论著        
　　(1) 崇玉良，孔谅等. 高强钢与铝合金电阻点焊性能[J]. 焊接学报,2013, 34（9）:70~74.
　　(2) 陆昌进，唐虹等. 镀锌三层板电阻点焊的数值模拟[J]. 焊接学报，2013,34(6):105-108
　　(3) Zheng wen，Wang Min*，Kong Liang，et al，Parameter optimization of dissimilar resistance spot welding on ultra-high hot-stamped steel and mild steel by simulation[J]，Acta Metallurgica Sinica (Englis letters)，2012,25(6)：487-498
毕业博士生数        
毕业硕士生数        6
参加学术团体、任何职务        中国焊接学会压力焊专委会秘书
申请专利        授权发明专利6项
荣誉和奖励        国家汽车工业科技进步三等奖

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2018自然科学基金面上项目-超高强镀锌钢板电阻点焊过程液态金属脆化裂纹演化机理及抑制
批准号        51871154        学科分类        ( E011301 )
负责人        孔谅        职称                单位名称        上海交通大学
资助金额        60万元        项目类别        面上项目        起止年月        2019年01月01日 至 2022年12月31日